三星在高带宽存储第三代增强版（HBM3E）业务上的进展着实不太顺利。该公司不仅没能招揽到新客户，而且据报道，现有的客户也在转而选择其他供应商。

三星及其HBM业务亟待取得突破。毕竟，这家韩国巨头已经连续好几个季度都在努力通过英伟达的质量认证测试。尽管三星曾一度有望被纳入英伟达的供应链体系，但如今形势似乎并不乐观。据《电子时报》消息，由于三星的HBM工艺无法达到行业标准，谷歌以及其他众多客户正将HBM3E订单从三星处转移走。就目前来看，三星的HBM3E要被英伟达采用似乎毫无可能，而且该公司如今还面临着客户留存的难题。

这绝非好消息，尤其是考虑到三星在维持其在半导体市场的份额方面本就困难重重。在HBM领域，三星算是起步较晚的公司之一，而诸如SK海力士和美光等竞争对手早已与主流合作伙伴开展了合作。此前有报道称英伟达有意将三星纳入其供应链，这曾让三星在该领域看到了曙光，但如今看来，双方的合作前景极为渺茫。

除了英伟达之外，谷歌也曾被视为三星HBM3E的客户，谷歌将其应用于自家名为张量处理单元（TPU）的人工智能芯片上。目前，谷歌正与联发科合作开发一款新型人工智能加速器，这家科技巨头也已向联发科通报了供应链的变动情况，这表明HBM3E的供应商将从三星更换为美光。据悉，美光已在HBM供应链中占据主导地位，主要为英伟达以及其他众多顶级公司供货。

当英伟达透露有意将三星的HBM3E工艺应用于像H20人工智能图形处理器（GPU）这类面向中国市场的人工智能芯片时，三星的确看到了其HBM3E工艺的发展希望。然而，随着新的出口限制措施的实施，三星被纳入英伟达供应链的机会似乎越来越渺茫。三星曾在HBM2和HBM2E等工艺领域占据主导地位，但如今这些工艺正逐渐被中国的同类产品所超越。因此，毫不夸张地说，这家韩国巨头的HBM业务正面临着严峻的挑战。

SK海力士已成为争取HBM3E订单竞赛中的明显赢家。得益于销售额的增长，该公司实现了创纪录的利润，而三星仍在努力获取英伟达的认可。一旦获得认可，这也将成为业内对三星的信任票，并且很可能会吸引其他公司下订单。

三星已将芯片提交给英伟达审批。据报道，为了解决英伟达对散热管理方面的担忧，三星还做了一些调整。然而，即便英伟达首席执行官对三星的技术表示赞赏，三星仍难以获得认可。

在最近的一次股东大会上，三星确实承认了其在HBM3E方面所面临的挫折，并承诺加大对下一代HBM4的投入，以确保不会重蹈目前的覆辙。事情最终是否会如预期发展，还有待观察。